Téléchargez le livre : Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs

Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs



de

,

Éditeur :

Springer


Paru le : 2013-11-19



eBook Téléchargement , DRM LCP 🛈 DRM Adobe 🛈
Lecture en ligne (streaming)
94,94 €
Téléchargement immédiat
Dès validation de votre commande
Ajouter à ma liste d'envies
Image Louise Reader présentation

Louise Reader

Lisez ce titre sur l'application Louise Reader.

badge apple Application Louise Reader
badge Android Application Louise Reader
Description
This book describes innovative techniques to address the testing needs of 3D stacked integrated circuits (ICs) that utilize through-silicon-vias (TSVs) as vertical interconnects. The authors identify the key challenges facing 3D IC testing and present results that have emerged from cutting-edge research in this domain. Coverage includes topics ranging from die-level wrappers, self-test circuits, and TSV probing to test-architecture design, test scheduling, and optimization. Readers will benefit from an in-depth look at test-technology solutions that are needed to make 3D ICs a reality and commercially viable.
Pages
245 pages
Collection
n.c
Parution
2013-11-19
Marque
Springer
EAN papier
9783319023779
EAN EPUB
9783319023786
Informations sur l'ebook
Nombre pages copiables
2
Nombre pages imprimables
24
Taille du fichier
4905 Ko
Ce livre est accessible aux handicaps Voir les informations sur l'accessibilité
Prix
94,94 €

Suggestions personnalisées