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Handbook of 3D Integration, Volume 4

Design, Test, and Thermal Management

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Éditeur :

Wiley-VCH


Paru le : 2019-01-25



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Description

This fourth volume of the landmark handbook focuses on the design, testing, and thermal management of 3D-integrated circuits, both from a technological and materials science perspective.
Edited and authored by key contributors from top research institutions and high-tech companies, the first part of the book provides an overview of the latest developments in 3D chip design, including challenges and opportunities. The second part focuses on the test methods used to assess the quality and reliability of the 3D-integrated circuits, while the third and final part deals with thermal management and advanced cooling technologies and their integration.
Pages
488 pages
Collection
n.c
Parution
2019-01-25
Marque
Wiley-VCH
EAN papier
9783527338559
EAN PDF
9783527697045
Informations sur l'ebook
Nombre pages copiables
0
Nombre pages imprimables
488
Taille du fichier
27361 Ko
Ce livre est accessible aux handicaps Voir les informations sur l'accessibilité
Prix
166,90 €
EAN EPUB
9783527697069
Informations sur l'ebook
Nombre pages copiables
0
Nombre pages imprimables
488
Taille du fichier
45507 Ko
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Prix
166,90 €

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