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Introduction to Microelectronics Advanced Packaging Assurance

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Éditeur :

Springer


Paru le : 2025-04-22

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Description

This book offers a comprehensive introduction and in-depth information on all the packaging technologies and fabrication methodologies employed in advanced semiconductor packaging. Coverage includes materials, substrates, and assembly processes, as well as critical areas of testing and reliability, which are crucial for ensuring the utmost quality and reliability of advanced packaging solutions.
Pages
183 pages
Collection
n.c
Parution
2025-04-22
Marque
Springer
EAN papier
9783031861017
EAN PDF
9783031861024
Informations sur l'ebook
Nombre pages copiables
1
Nombre pages imprimables
18
Taille du fichier
8305 Ko
Prix
52,74 €
EAN EPUB
9783031861024
Informations sur l'ebook
Nombre pages copiables
1
Nombre pages imprimables
18
Taille du fichier
17224 Ko
Prix
52,74 €

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