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Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits



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Éditeur :

Springer


Paru le : 2017-03-20



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Description

This book provides readers with an insightful guide to the design, testing and optimization of 2.5D integrated circuits.  The authors describe a set of design-for-test methods to address various challenges posed by the new generation of 2.5D ICs, including pre-bond testing of the silicon interposer, at-speed interconnect testing, built-in self-test architecture, extest scheduling, and a programmable method for low-power scan shift in SoC dies.  This book covers many testing techniques that have already been used in mainstream semiconductor companies. Readers will benefit from an in-depth look at test-technology solutions that are needed to make 2.5D ICs a reality and commercially viable.
Pages
182 pages
Collection
n.c
Parution
2017-03-20
Marque
Springer
EAN papier
9783319547138
EAN PDF
9783319547145
Informations sur l'ebook
Nombre pages copiables
1
Nombre pages imprimables
18
Taille du fichier
12861 Ko
Ce livre est accessible aux handicaps Voir les informations sur l'accessibilité
Prix
94,94 €
EAN EPUB
9783319547145
Informations sur l'ebook
Nombre pages copiables
1
Nombre pages imprimables
18
Taille du fichier
4065 Ko
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Prix
94,94 €

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