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Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering Seonho Seok This book introduces microelectromechanical systems (MEMS) packaging utilizing polymers or thin films – a new and unique packaging technology. It first investigates the relationship between applied load and opening displacement as a function of benzocyclobutene (BCB)... Editeur : Springer Parution : 2018-04-27 Collection : Springer Series in Advanced Manufacturing PDF, ePub 137,14 € PDF ePub J'achète Téléchargement immédiat Dès validation de votre commande

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